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一、定義及簡述

多層柔性線路板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響，多層柔性線路板制造解決方案以客戶的EDA設計文件，分析產品線路板DFM可制造性設計、線路板DFT可測試性設計,結合cam計算機輔助設計輸出生產制造資料和生產工藝參數。

二、多層柔性線路板結構層次基礎可選

1、線路板類型：柔性線路板、超薄剛性線路板，軟硬結合板可選；

2、線路板層次：三層、四層、六層、八層、十層、十二層、其他層次可選；

3、線路板結構：多層結構單面、雙面、多面分層可選；

三、多層柔性線路板材料可選

1、線路板覆銅板基材：PI聚酰亞胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纖維布、BT樹脂、其他材料可選；

2、線路板阻焊材料：PI膜、熱固油墨、UV感光油墨、其他材料可選；

3、線路板補強材料：PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選；

4、線路板抗干擾材料：電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選；

5、線路板輔助材料：雙面膠、導電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選；

四、多層柔性線路板制造工藝可選

1、孔加工：CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選；

2、電鍍加工：面銅電鍍+化學沉銅、面銅電鍍+黑孔可選；

3、線路加工：干膜圖形轉移+蝕刻、濕膜圖形轉移+蝕刻可選；

4、壓合加工：中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選；

5、表面處理：化錫、沉金、OSP、電金；

6、字符印刷：字符印刷、字符打印可選；

7、外形加工：沖壓切割、激光切割可選。

8、過孔工藝：通孔、盲孔、埋孔

9、表面處理：沉金、鍍金、OSP等可選

五、多層柔性線路板功能&性能評測方法可選

1、材料檢測：FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測；

2、過程功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

3、過程性能檢測：AOI缺陷測試、ICT性能測試；

4、成品功能檢測：飛針測試、通用測試、專用測試；

5、成品性能檢測：AVI缺陷測試、ICT性能測試。