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PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
PCB內部設置有多層線路結構時，通常需要將多張芯板進行層疊壓合，從而獲得具有多層內部線路結構的PCB，具有多層內部線路結構的PCB又稱多層PCB。半導體產品的性能不斷提升、產品面積的不斷縮小、且功耗越來越低，為了更好地適配半導體產品的性能，半導體測試板等載體板的層次不斷增加、且間距也在不斷縮小，當前30～60層的PCB已經被普遍使用，而60層以上的PCB也在逐步投入生產使用。
在PCB的制造領域中，內部層結構數量多的PCB存在明顯的脹縮匹配性問題，在PCB生產的各個環節，如蝕刻、烘板、壓合、磨板等工序都會對PCB的脹縮造成影響，而PCB的層間脹縮程度不一致會直接影響PCB內部層結構的對準度，進而影響PCB的性能，次外層層間的脹縮差異大是導致PCB內部對準缺陷的主要因素。
加熱壓合是PCB制作過程中造成內部膨脹差異最明顯的一個加工環節，相關技術中，對PCB進行壓合制作時，通常是先將芯板進行層疊，再將層疊好的層疊結構放在壓合機進行加熱壓合，加熱過程中，PCB受熱膨脹，會與兩側的壓合面之間發生相對位移，這個過程產生的摩擦力會導致PCB內部和外部的膨脹量不同，進而導致PCB內部各層之間發生偏移，影響PCB的性能，制得PCB的良品率低。
下面參考圖1至圖7，描述本發明的PCB的制作方法及PCB，能夠對有效平衡PCB壓合制作過程中內外區域的膨脹量，提高PCB的良品率。
參考圖1所示，根據本發明第一方面實施例的本發明第一方面實施例PCB的制作方法，包括但不限于以下步驟：
S100：層疊連接內層芯板得到主體板；
S200：向主體板的相對兩側分別疊放一外層芯板，得到中心板體，其中，內層芯板和外層芯板的膨脹系數之差在預設的閾值內，待壓板體由主體板和相對兩側的外層芯板得到；
S300：向中心板體的相對兩側分別疊放一剛性板體，得到待壓組合體，其中，內層芯板和剛性板體的膨脹系數之差大于閾值；
S400：將待壓組合體放到壓合機進行加熱壓合，將剛性板體和外層芯板從主體板分離后，得到加熱壓合的主體板成型為PCB。
通過膨脹系數與內層芯板相等的外層芯板作為直接與主體板接觸的層結構，將兩張外層芯板分別疊放在主體板的相對兩側后得到中心板體，使用兩張剛性板體分別疊放在中心板體的相對兩側后送至加熱壓合，剛性板體能夠為主體板為壓合提供穩定可靠的壓合基礎，可提高壓合所得PCB的平整度，在進行加熱壓合時，主體板與外層芯板的膨脹量接近，能夠顯著降低主體板與外層芯板之間發生的相對位移，從而能夠有效降低主體板與外層芯板之間的摩擦力，進而能夠減少PCB壓合制作過程中發生的層間偏移，所制得的PCB的性能好、良品率高。
需要說明的是，內層芯板和外層芯板的膨脹系數之差在預設的閾值內，內層芯板和剛性板體的膨脹系數之差大于閾值，閾值可以設置為0.1～1ppm/℃。
本發明第一方面實施例的一種PCB的制作方法，優化了層間排版布局設計，能夠有效解決PCB次外層脹縮異常導致的層偏抄表的問題，能夠提高PCB一次性交付的成功率。
可以理解的是，參考圖2所示，步驟S100，層疊連接內層芯板得到主體板，包括但不限于以下步驟：
S110：向內芯板的相對兩側均依次層疊外半固化片和外銅箔層，得到主體板，其中，內芯板包括至少一張內層芯板。
需要說明的是，進行步驟S110時，內芯板除了兩側都設置外半固化片和外銅箔片，還可以對內芯板的單側層疊外半固化片和外銅箔層。根據不同的產品需求對內芯板的單側或雙側進行層疊設置。
加熱壓合時，受熱的外半固化片能夠連接外銅箔層和內芯板，并且在擠壓力的作用下能夠提高對外銅箔層和內芯板之間連接結構的緊密度。半固化片又稱PP片，是多層板生產中的主要材料之一，主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、符合材料等，半固化片在加熱加壓下會軟化，冷卻后會反應固化。
可以理解的是，參考圖3所示，在步驟S110之前，在向內芯板的相對兩側均依次層疊外半固化片和外銅箔，得到主體板之前，還包括但不限于以下步驟：
S101：通過內半固化片層疊連接多張內層芯板，得到內芯板，其中，內半固化片位于相鄰兩張內層芯板之間。
具體的，層疊多張內層芯板，并且在相鄰的兩張內層芯板之間插設內半固化片，以使加熱壓合時內半固化片能夠對內層芯板進行粘合連接，其中，相鄰兩張內層芯板之間的內半固化片能夠設置一張或多張，能夠根據不同的產品需求進行相應的調整。
在PCB加熱層壓的制作過程中，通過內層芯板層疊得到主體板之后，在主體板的每一側表面依次層疊鋼板、牛皮紙和載盤，載盤用于承載層結構并限制層間位置，排版層疊后的鋼板直接與主體板的表面接觸。參考圖6所示，實線結構分別表示主體板和兩側的鋼板，虛線圖形表示對應層結構的膨脹量，由于鋼板與主體板之間的膨脹量不同，會導致層與層之間發生相對位移并形成摩擦力。在加熱壓合的過程中，層板材料受熱膨脹，膨脹后的層板材料尺寸會變大，已知膨脹滿足以下規律： 其中，Δl表示膨脹量，l 表示材料原0長度，α表示材料的膨脹系數，ΔT表示溫度變化量。
可知，升溫后材料的長度l 為：
l ＝l +Δl＝l ×(1+αΔT)T 0 0[0059] 不同材料之間的長度差異ΔL為：
ΔL＝l ?l ＝l ×(1+αΔT?1?αΔT)＝l ×(α?α)ΔTT1 T2 0 1 2 0 1 2[0061] 鋼板與主體板之間的膨脹量大小分別取決于各自的膨脹系數α，已知主體板的膨脹系數為13～16PPM/℃，鋼板的膨脹系數為11～12PPM/℃，加熱壓合時的溫度一般會達到190℃，初始溫度通常為室溫25℃，溫度變化量ΔT為165℃，鋼板與主體板之間的膨脹量差異(α?α)為165～820PPM，因此，所制作的PCB尺寸(尺寸與長度l 相關)越大，不同材料之間1 2 0的長度差異越大，這種差異會導致鋼板與主體板之間產生明顯的摩擦，受摩擦力的影響，主體板內不同層結構之間的膨脹量不一致，影響所制得PCB的性能。此外，鋼板可以看作一個長方體，其膨脹量還會受到厚度的影響，鋼板因日常打磨會與其他鋼板之間產生厚度差異，導致鋼板與鋼板之間的膨脹量不同，從而導致加熱壓合時兩鋼板之間存在長度差異，進一步影響主體板的膨脹效果，導致進一步增加PCB內部層結構因脹縮不匹配而發生層間偏移的概率。
為解決進一步解決上述問題，可以理解的是，參考圖4所示，步驟S200，向主體板的相對兩側分別疊放一外層芯板，得到中心板體，包括但不限于以下步驟：
S210：向主體板的相對兩側均層疊至少兩張外覆銅板，得到中心板體，其中，中心板體包括主體板和主體板每一側表面所層疊的至少兩張外覆銅板。
需要說明的是，相鄰的兩張外覆銅板之間以及覆銅板與主體板之間都不設置其他層結構，在加熱壓合完成后，能夠確保外覆銅板能夠順利脫離成型后得到的PCB的表面。設置主體板的每一側均由至少兩張層疊的外覆銅板組成，在加熱壓合的過程中，由于剛性板體與主體板之間存在明顯的脹縮差異，剛性板體的膨脹量小于主體板的膨脹量，通過至少兩張層疊的外覆銅板能夠代替主體板與剛性板體接觸，主體板與兩側的外覆銅板之間的膨脹量相接近，主體板與直接接觸的外覆銅板之間的相對位移小，也可以理解為外覆銅板能夠吸收主體板與剛性板體之間產生的摩擦力，能夠顯著降低主體板受熱壓合時所受的摩擦力，從而減少PCB內部層結構之間的偏移量，可有效提高PCB內部層結構的對準度。外覆銅板的數量設置越多，主體板的內外區域膨脹量受影響的程度就越少，主體板的層間膨脹量一致性高，制得的PCB性能好。
在加熱壓合時為了減少對層疊、料溫等因素的影響，可以理解的是，外覆銅板的厚度小于或等于0.1mm。通過設置外覆銅板的層厚度不大于0.1mm，能夠減少增設外覆銅板對加熱壓合造成的其他影響，能夠獲得良好的加熱壓合效果。
可以理解的是，內層芯板由內覆銅板制得，內覆銅板和外覆銅板的厚度相同，內覆銅板和外覆銅板的水平投影重合，即內覆銅板的長寬尺寸與外覆銅板的長寬尺寸相等。
可以理解的是，內覆銅板和外覆銅板均為雙面覆銅板，使用雙面覆銅板作為內覆銅板能夠簡化PCB中多層內部結構的制作步驟，提高制板效率，此外，外覆銅板采用與內覆銅板相同的雙面覆銅板，能夠有效提高主體板與外覆銅板之間膨脹系數的一致性。雙面覆銅板是指雙面都有銅箔結構的覆銅板。
可以理解的是，內層芯板的制作方法還包括但不限于以下步驟：對內覆銅板進行圖形制作，得到表面形成有導電線路的內層芯板。
需要說明的是，對覆銅板進行圖形制作，能夠通過激光雕刻或蝕刻等方式進行。通過蝕刻的方式進行圖形制作時，先對覆銅板表面涂布光刻膠并將菲林覆蓋在光刻膠上，使用紫外光照射光刻膠，從而將菲林的圖形轉移到光刻膠，通過顯影劑清洗未固化的光刻膠實現顯影，再將表面形成有固化光刻膠的覆銅板放置到蝕刻液中進行線路蝕刻，覆銅板表面未覆蓋固化光刻膠的銅料被腐蝕清除，從而得到與前面菲林圖像匹配的導電線路，取出表面形成有導電線路內層芯板并去除其表面的固化光刻膠和其他雜質之后，得到潔凈的內層芯板。
可以理解的是，參考圖5所示，剛性板體包括鋼板、牛皮紙和載盤；步驟S300，向中心板體的相對兩側分別疊放一剛性板體，得到待壓組合體，包括但不限于以下步驟：
S310：向中心板體的相對兩側均依次層疊鋼板和牛皮紙，得到層壓板體；
S320：將兩個載盤包覆于層壓板體的相對兩側以對層壓板體進行限位，得到待壓組合體。
待壓組合體的層疊結構如圖7所示，主板體的相對兩側均為依次設置的以下結構：
至少兩側外層芯板、鋼板、牛皮紙和載盤。
使用鋼板作為基礎從兩側對中心板體進行夾緊，鋼板結構穩定可靠，能有效提高加熱壓合的平整度，通過牛皮紙連接載盤和鋼板，能夠減少鋼板與載盤之間的磨損。
以下結合具體的數據對第一方面實施例PCB的制作方法進行舉例說明：
通過內半固化片層疊連接多張內層芯板，得到內芯板；
向內芯板的相對兩側均依次層疊外半固化片和外銅箔層，得到主體板；
向主體板的每一側表面均層疊至少兩張外覆銅板，得到中心板體，外覆銅板的厚度小于等于0.1mm；
向中心板體的每一側表面均依次層疊鋼板和牛皮紙，得到層壓板體；
將層壓板體裝載于兩個載盤之間，即兩個載盤包覆于層壓板體的相對兩側以對層壓板體進行限位，得到待壓組合體；
將待壓組合體放到壓合機進行加熱壓合，冷卻成型后取出壓合機中的已完成壓合的待壓組合體，將剛性板體和外層芯板從主體板分離后，得到加熱壓合的主體板成型為PCB。
本發明第二方面實施例提供PCB，PCB通過第一方面實施例任意一項的PCB的制作方法制作得到。
通過膨脹系數與內層芯板相等的外層芯板作為直接與主體板接觸的層結構，將兩張外層芯板分別疊放在主體板的相對兩側后得到中心板體，使用兩張剛性板體分別疊放在中心板體的相對兩側后送至加熱壓合，剛性板體能夠為主體板為壓合提供穩定可靠的壓合基礎，可提高壓合所得PCB的平整度，在進行加熱壓合時，主體板與外層芯板的膨脹量接近，能夠顯著降低主體板與外層芯板之間發生的相對位移，從而能夠有效降低主體板與外層芯板之間的摩擦力，進而能夠減少PCB壓合制作過程中發生的層間偏移，所制得的PCB的性能好、良品率高。
第二方面實施例的PCB具有多層內部線路結構，通過第一方面實施例的PCB的制作方法制得，能夠有效提高加熱壓合時各層結構之間膨脹系數的一致性，從而有效提高制得的PCB內部層結構之間的對準效果，能夠降低高層次、小間距產品的層偏報廢率，能夠有效提高PCB生產的準交率。
在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
盡管已經示出和描述了本發明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1是本發明實施例的PCB的制作方法的主要步驟示意圖；
圖2是圖1中步驟S100的具體步驟示意圖；
圖3是圖1中步驟S100的之前步驟示意圖；
圖4是圖1中步驟S200的具體步驟示意圖；
圖5是圖1中步驟S300的具體步驟示意圖；
圖6是主體板與鋼板之間的膨脹量示意圖；
圖7是本發明實施例的PCB的制作方法中待壓組合體的結構示意圖。
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