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據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。集邦咨詢預期，第二季前十大晶圓代工業(yè)者產值將持續(xù)下跌，季度跌幅會較第一季收斂。盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續(xù)開始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態(tài)度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。


2023年全球晶圓代工收入將下降9.2%


由于地緣政治、全球通脹再加上芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預計 2023 年全球晶圓代工行業(yè)收入將下降 9.2%。



就 2023 年 5 月數據來看，全球代工收入已經縮減到了 1280 億美元（IT之家備注：當前約 9075.2 億元人民幣），低于 3 月的 1345 億美元（當前約 9536.05 億元人民幣）。


該機構表示，2023 年上半年的庫存調整時間比預期的要長，芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構成挑戰(zhàn)。該機構分析師 Eric Chen 強調，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計算 (HPC) 市場，但由于全球經濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。


分析師 Eric Chen 強調，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計算 (HPC) 市場，但由于全球經濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。雖然電子供應鏈預計將在 2023 年下半年恢復平衡，但目前尚未看到典型的旺季備貨趨勢。


自疫情爆發(fā)以來，遠程辦公推動了消費電子產品的強勁銷售，然而去年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量均有所下降，只有服務器市場受益于大型數據中心運營商的需求獲得了健康增長。


作為對經濟衰退的回應，各大芯片制造商正在尋求減少 2023 年的資本支出和產量，因此分析師預計上述四類產品的出貨量將繼續(xù)下降。


晶圓代工掀起價格割喉戰(zhàn)


據中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第二季先發(fā)動的“以量換價”策略的成效不佳，近期轉為掀起“價格割喉戰(zhàn)”，面對大客戶，12吋成熟制程代工報價最高可降20%，這也是疫情結束后的最大降價潮；8吋成熟制程代工市場更慘，降價也吸引不到客戶。


對于降價填產能的傳聞，聯(lián)電、力積電均表示，不回應市場傳聞。


聯(lián)電強調，該公司預計7月26日召開法說會，屆時將公布最新展望。聯(lián)電在前一次法說會坦言，產業(yè)復蘇較預期慢，第二季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續(xù)進行庫存調整，“今年是具挑戰(zhàn)的一年”。


根據聯(lián)電最新公布的6月業(yè)績顯示，當月合并營收約新臺幣190.56億元（約合人民幣44億元），環(huán)比增長1.48%，創(chuàng)下近5個月營收新高，同比則下滑了23.24%；整體二季度合并營收為新臺幣562.29億元（約合人民幣130.2億元），環(huán)比增長3.85%，略優(yōu)于先前預期，但同比下滑21.87%，累計上半年合并營收為新臺幣1105.05億元（約合人民幣255.8億元），較去年同期下滑18.43%。



聯(lián)電指出，第二季因客戶持續(xù)庫存調整，晶圓出貨量與平均銷售價約與上季持平，市場法人認為，以該公司公布的第二季實際營收表現，略優(yōu)于之前展望看法。聯(lián)電此前預估，第二季毛利率估維持34～36%，以第一季毛利率35.46%來看，估計第二季毛利率大致和上季差異不大。


如今新一輪價格戰(zhàn)開打，聯(lián)電產品均價是否還能維持不跌有待觀察。


業(yè)界人士指出，半導體市場調整多時，成熟制程因多用于消費性領域，沖擊相對大，雖然仍有工規(guī)、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟制程廠商為吸引客戶投片，先前陸續(xù)出招，包括給予客戶特別價格，另一方式是維持報價不變，例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等于“變相降價”。


不過，由于市場持續(xù)未見明顯復蘇，加上大陸晶圓代工廠報價持續(xù)下探，傳出聯(lián)電、力積電等臺灣成熟製程晶圓代工廠因產能利用率承壓，只能一改先前“以量換價”的策略，轉為“正式降價”。


供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠，受制于景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業(yè)者給予大客戶的降價空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。


8英寸晶圓代工利用率減半


據The Elec報道，除DB HiTek外，韓國8英寸（200mm）晶圓代工行業(yè)利用率較上年減少一半。業(yè)內人士表示，截至今年7月，三星電子、SK海力士系統(tǒng)IC、Key Foundry等代工廠開工率為40-50%。而去年的開工率接近90%。


DB HiTek的利用率也處于60%到70%區(qū)間，比年初下降了10%以上。與去年第三季度95%的利用率相比，這一數字明顯下降。


業(yè)界指出，全球經濟低迷導致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于經濟長期低迷，下游產業(yè)智能手機、個人電腦和家用電器的需求萎縮。


此外，8英寸利用率的下降部分受到代工廠價格折扣的影響。隨著12英寸（300mm）代工傳統(tǒng)工藝單價下降，8英寸生產已部分轉向12英寸。


業(yè)內認為，8英寸晶圓代工廠利用率暫時持續(xù)的可能性很大。一位業(yè)內人士表示，“8英寸代工廠生產的傳統(tǒng)產品仍有大量庫存，客戶需求疲軟。12英寸傳統(tǒng)工藝的開工率約為70%，也低于去年的利用率?！?/span>



三星證券研究員Hwang Min-seong表示，“傳統(tǒng)移動芯片需求低迷是8英寸利用率低迷的最大原因?！?/span>


一位晶圓代工行業(yè)負責人表示，“由于開工率下降，一些企業(yè)甚至關閉了部分設備。”而在晶圓代工等加工行業(yè)中，關閉設備是不常見的。因為加工工業(yè)通常需連續(xù)運行設備來最大限度地提高生產效率，重啟還會帶來相關成本和風險。


行業(yè)拐點或在明年第二季度


一般情況下，由于每年第一季度都是傳統(tǒng)淡季，上一年第四季度晶圓代工價格會相對平穩(wěn)，所以2023年第四季度晶圓代工價格可能與第三季度趨同。


分析人士指出，2023年半導體市場十分低迷，下降幅度可能超過15%。第三季度原本是年底備貨季，晶圓代工價格按照正常年份應該會上漲，但是今年卻依然在降價。而且第四季度行業(yè)也不樂觀，屆時晶圓代工價格可能與第三季度持平。


荷蘭半導體設備大廠ASML也預期半導體業(yè)景氣短期可能下滑，計劃今年放緩招聘步調。ASML發(fā)言人莫斯于7月11日在電子郵件聲明表示，半導體產業(yè)短期內將經歷景氣下滑，目前不確定何時能復蘇，但是長期成長性展望強勁。


摩根士丹利證券報告也指出，目前晶圓代工行業(yè)已在U型復蘇的底部，今年第4季可望開啟下一個上升循環(huán)，主要是受惠于兩大長期驅動力，一是科技通貨緊縮（即價格彈性，例如電視及智能手機降價將刺激需求），一是科技擴散，例如人工智能（AI）帶動的半導體強勁需求。


但實際上，摩根士丹利證券可能過于樂觀，相對2023年，2024年半導體市場可能會出現弱復蘇的跡象，但是力度不會很強勁，就像今年上半年的液晶面板市場一樣，價格從第一季度末逐步上漲，至今沒有越過盈利點。分析人士指出，晶圓代工行業(yè)拐點可能不是在第四季度，而是在2024年第二季度。

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來源：賢集網
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