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中國正在明顯增加半導體制造設備的進口。

調查顯示，2023年7～9月的進口額比上年同期增長了90%。中國在美國政府加強制造設備出口管制的情況下，仍然在尖端半導體制造方面取得成功。在美國對中國提高警惕感的背景下，如果出口管制進一步加強，半導體設備廠商的中國戰(zhàn)略也有可能被迫調整。

日本經濟新聞通過中國海關總署公布的數據調查了“制造半導體器件或集成電路用的機器及裝置”的進口動向。

中國半導體進口趨勢

7～9月的設備進口額同比增長93%，達到634億元人民幣。按國家來看，進口增長最明顯的是荷蘭的6.1倍。制造設備之中顯示出顯著動向的是用于形成細微電路的光刻機相關領域，增至3.9倍。

光刻是半導體制造的核心工序。在基板上蝕刻出納米(納米是10億分之1米)級的微細電路。從光刻機來看，日本尼康和佳能也有涉足，但來自荷蘭的進口額增長達到6.2倍。其中大部分被認為來自荷蘭大型企業(yè)阿斯麥(ASML)。

光刻機已成為貿易管制的對象。與美國2022年10月啟動的對華出口管制保持一致，日本、荷蘭兩國也收緊了制造設備的出口管制。荷蘭自2023年9月1日起，對于用于尖端產品的部分光刻機的出口，要求由國家審查并發(fā)放許可證。

從設備下單到交貨需要半年到1年的時間。日本東海東京調查中心的高級分析師石野雅彥指出，“有可能是中國廠商預測到無法從荷蘭采購設備的可能性，在沒有實際需求的情況下突擊下了訂單”。

在阿斯麥2023年7～9月的營業(yè)收入中，中國所占的比率達到46%，與2022年的14%相比大幅上升。在10月發(fā)布的財報中，關于面向中國的業(yè)務解釋稱，“在遵守出口管制的同時，正在供應面向成熟世代和中間世代(半導體)的光刻系統”。仍然存在進口設備被轉用于尖端產品制造的可能性。中國在美國政府的出口管制之下，也找到包圍網的盲點，磨練尖端半導體的制造技術。

華為8月上市的智能手機搭載的半導體是屬于尖端產品的7納米。多家調查公司分析認為是中國半導體企業(yè)中芯國際(SMIC)生產的。

美國戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）在10月份的報告中分析認為，中芯國際的技術實力正在進步，充分利用在老一代生產線上使用的制造設備，可以量產出尖端產品。

荷蘭限制出口的是用于尖端產品制造的光刻機和一部分準尖端光刻機。CSIS敲響警鐘稱，“通過追加購買(非尖端光刻機)，中芯國際的7納米產品的潛在生產能力有可能進一步提高”。

中國從日本進口的設備也在增加。7～9月比上年同期增長了4成。除光刻機的進口額增加之外，用于基板表面形成的裝置也增加了2成。用于表面形成的裝置是Tokyo Electron的優(yōu)勢領域。

來自率先實施半導體設備出口管制的美國的進口額僅增長2成。美國占中國設備進口來源地的比例從2021年的17%降至2023年7～9月的9%。日本的比例從32%降至25%，而荷蘭則從15%左右迅速提高至30%。

市場格局及國產化的機會

非常簡單，基本上依賴國外。有圖形檢測設備基本是被KLA壟斷，國內有一些可以完成28納米的有圖形檢測設備，比如飛測、精測和睿勵，但大部分是無圖形的。微普光電做AOI檢測的，基本針對90納米、110納米和130納米的成熟制程。

全球來看，括科磊半導體(KLA)、應用材料(AMAT)、日立(Hitachi)三家市場占比70%以上，屬于寡頭市場，其中科磊是絕對的龍頭，市場占比五成以上。

市場規(guī)模，2021年全球市場104億美金，今年可能會更多，接近千億人民幣，國內占20%。

國內公司國產化率很低，不到5%，比較低。產品品類包括量測和檢測兩個環(huán)節(jié)，量測占30~40%，檢測占60%，量測相對國產化率高一些，相對強一些，在檢測上相對弱一些。

納米級的圖形缺陷檢測是最難也是價值量最高的環(huán)節(jié)。在這個環(huán)節(jié)里面，精測電子、天準科技已經有了一些進展，但還處在早期階段，值得去關注和跟蹤。

整體的國產化進展情況來看，第一梯隊是精測電子，中科飛測，還有賽騰股份，第二梯隊包括瑞麗和天準科技。

國產檢測公司，微普擅長的是90納米以上制程，包括主攻CMOS、分離器件和射頻前端產品，中芯紹興和寧波廠用得多。在低端市場，微普還是很有競爭力的，特別是5G的興起，對射頻和分離器件的需求很大。

但是成熟制程市場的門檻不高，很多海外晶圓廠淘汰的設備通過二手設備精心翻新就可以達到非常好的狀態(tài)。

邏輯芯片等高端產品就是飛測、精測和睿勵在做，而且他們都已經往先進制程的方向走。精測已經開始供14納米的設備了，這部分的產品價值量更高。